聚酰亞胺（PI）薄膜是由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在強極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再亞胺化而成的薄膜類絕緣材料。PI膜以其優(yōu)良的耐高溫特性、力學性能及耐化學穩(wěn)定性成為當前最佳的柔性基板材料。

PI膜為黃色透明狀，相對密度在1.39 ~1.45之間，具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性等，能在－269℃～280℃的溫度范圍內(nèi)長期使用，被廣泛應(yīng)用于航空、航天、機械、電氣、原子能、微電子、液晶顯示等高技術(shù)領(lǐng)域，并已經(jīng)成為全球火箭、宇航等尖端科技領(lǐng)域不可缺少的材料之一。

柔性基板材料對折疊手機而言，傳統(tǒng)玻璃材料堅硬易碎，而柔性基板材料取代傳統(tǒng)剛性玻璃基板是實現(xiàn)產(chǎn)品柔性的關(guān)鍵要素之一，PI膜以其優(yōu)良的耐高溫特性、力學性能及耐化學穩(wěn)定性成為當前最佳的柔性基板材料。

比如《中國制造2025》中提出，到2020年，柔性顯示要達到300PPI分辨率中小尺寸柔性AMOLED顯示屏，可彎曲直徑<1cm；2025年，100英寸級、可卷繞式8K4K柔性顯示，中小尺寸可折疊顯示屏。

PI是耐高溫可達400攝氏度以上的有機高分子材料之一，長期使用溫度在200~300攝氏度之間，無明顯熔點，具備高絕緣性能，在隔膜材料中性能極佳。它具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性等特殊屬性，因此可取代傳統(tǒng)的ITO玻璃，并且大量應(yīng)用在可折疊手機里的基板、蓋板和觸控材料。其中黃色PI在柔性O(shè)LED里主要應(yīng)用于基板材料和輔材，CPI(透明PI)主要應(yīng)用蓋板材料和觸控材料。

ILSML?專注高端光學透明抗靜電劑研發(fā)、生產(chǎn)，以不改變透明性和較低添加量為開發(fā)目標，使膠層及其組件改性達到長效至半永久透明防靜電，鑒于該領(lǐng)域無通用和寬適用面產(chǎn)品現(xiàn)狀，針對用戶不同樹脂需求通過機理研究結(jié)合實驗驗證的開發(fā)模式持續(xù)不斷推出新品和解決方案，UV可用、熱固可用、弱極性相容、無鹵、低撕膜電壓等，在保護膜、離型膜、偏光片等光學膜領(lǐng)域得到充分驗證與使用，并逐步豐富專用產(chǎn)品品類來提升產(chǎn)品適配寬度與成功率。